電子產(chǎn)品為什么需要高溫老化試驗(yàn)? 
  隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越細(xì)微，工序越來越多，制造工藝越來越復(fù)雜，這樣在制造過程中會產(chǎn)生一些潛伏缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時,因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括有兩類：

*類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；

第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個小時左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期?！　?br />　　通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之用，從面保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時間的考驗(yàn)。